美国
EETimes：三家IT巨头合推NFC技术
诺基亚公司与飞利浦和索尼公司周四在汉诺威的Cebit上宣布，它们将共同推广由飞利浦开发的近场通信技术(NearFieldCommunication)。这一技术可以让消费者把带NFC功能的电话靠近电视
或机顶盒，即可下载数据或为数字业务付费。三家公司还表示，一个非盈利性组织NFC论坛将在今后两周内正式成立。由于智能卡对手机这样的移动设备过于庞大，在手机上增加智能卡接口的努力已告失败，而NFC有望成为非接触式的设备间数据交换的标准接口。
美联社：Wi-Fi联盟称无线互操作难度增加
Wi-Fi联盟周四在CeBIT展会上表示，由于复杂度和安全问题的不断增长，新型无线网络产品更加难于实现互操作。在送到Wi-Fi联盟的四个合作实验室进行测试的所有网络产品中（包括无线网卡、接入设备和打印服务器等），有约22%的设备无法通过第一次测试。随着设备的日益先进，预计互操作性问题将继续上升。Wi-Fi联盟现在有超过200个合作伙伴，包括微软、Intel、Dell、Philips、Sony、Ti、Nokia和Cisco，估计全球现在有25000至30000个Wi-Fi接入点。
英国
路透社：微软与欧盟没有谈妥
欧盟高级官员周四说，微软与欧盟没能就微软违反欧盟反垄断法一事达成解决方案，欧盟将对微软进行制裁。他表示，虽然进行了一系列的努力，但欧盟仍然无法同意微软对未来业务的承诺，并且将在下周三（24日）作出法律处罚决定，这对消费者和市场竞争都是件好事。欧盟的处罚可能迫使微软在欧洲销售两个Windows版本，一个带WindowsMediaPlayer，另一个则不带。而且欧盟还将迫使微软发放更多的应用程序编程接口，以便于其它公司更好地编写Windows上运行的软件。欧盟还打算对微软处以大额的罚款。
The Register：Nvidia将于4月13日发布下一代芯片
据称Nvidia公司将在下月13日发布新的图形芯片，即人们等待已久的NV40。NV40将有16条并行流水线，支持DirectX9.0，它将不会直接支持PCIExpress总线，但可以附带一个AGP-PCIExpress桥芯片，据说该芯片将支持非正式的AGP16X，以满足PCIExpress的要求。根据Nvidia公司自己的产品路线图，NV40应在去年底推出，之后应在今年第2季度推出支持内置PCIExpress功能的NV45，显然现在这一计划都已推迟。
路透社：IBM在低成本电路上取得突破
IBM星期三发表一份声明，称它已经取得了一个里程碑式的科技进步，即创建了一种可用于智能卡中的低成本电子电路。IBM的研究人员开发了一种名为旋转覆膜的制造薄膜半导体材料的工艺，其中电荷通过的速度可比以前的记录快10倍。旋转覆膜是将一滴液体滴在一个旋转平台上，使液体均匀散开而形成一个薄膜。IBM的研究人员开发了一种在液体里溶解高性能半导体材料的新方法。制成的薄膜可以用于制造柔性显示器、智能卡或太阳能电池的传感器等。
韩国
韩国电子时代：LG与飞利浦建造全球最大LCD厂
周四，LG与飞利浦合资建造的全球最大LCD工业园在汉城北部的坡州举行开工仪式。两家公司将为这个合资企业投资近200亿美元，它将在未来十年内生产下一代TFTLCD显示板。整个工业园占地330万平方米，其中168万平方米为LG和飞利浦的生产厂房，其余132万平方米留给LG和飞利浦的合作伙伴以及配套供应商、大学和研究机构。预计新的第七代TFT-LCD工厂将能生产尺寸为2米X2米的基板，可用于制造42英寸的显示屏。该厂将于2006年上半年投入生产。本月初，三星电子与索尼公司也开始在韩国建立一个生产下一代LCD的工厂。
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